一、分散研磨“反粗”原因

分散研磨中，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運(yùn)動的的碰撞、擠壓、剪切實現(xiàn)物料顆粒的粒度變小，比表面積增大。在粒度逐漸細(xì)化的過程中，顆粒在范德華力、雙電層靜電作用等影響下會重新團(tuán)聚。因此，可以認(rèn)為顆粒超細(xì)粉碎到一定程度后，伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質(zhì)變，就會出現(xiàn)一個“粉碎?團(tuán)聚”的可逆過程。當(dāng)這正反兩個過程的速度相等時，便達(dá)到了粉碎過程中的動態(tài)平衡，則顆粒尺寸達(dá)到極限值。此時，進(jìn)一步延長粉碎時間是徒勞的。因為這時的機(jī)械力已不足以解聚團(tuán)聚體使顆粒進(jìn)一步破碎，只能用于維持粉碎平衡，并有可能造成更多小顆粒團(tuán)聚體，于是，所謂的“返粗”、“逆研磨”現(xiàn)象就會出現(xiàn)。

二、“反粗”解決方案

1、分散劑可以影響顆粒之間的范德華力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。從某種程度上說，分散劑的恰當(dāng)選擇是解決“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象的行之有效的途徑。

2、選擇合適匹配的設(shè)備，和物料匹配的設(shè)備盡量避免更多的問題，減少成本和助劑的添加投入，提高物料性能。